Snapdragon 8 Gen 2 구성 및 클럭 속도 누출

Qualcomm 은 2021년 11 월 에 Snapdragon 8 Gen 1 프로세서 를 출시 했습니다 . 이 SoC는 삼성의 4나노 공정 으로 제작 되었기 때문에 꽤 많은 문제가 있었습니다. Qualcomm의 새로운 주력 제품인 Snapdragon 8 Gen 2 SoC의 구성이 오늘 유출되었으며 이전 세대와 약간 다릅니다.

스냅드래곤 8 2세대

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2는 8+ Gen 1 과 유사한 TSMC 의 고급 4nm 공정 노드 에서 제조됩니다 . Ice 세계 에 따르면 새로운 SoC는 1+2+2+3 구성으로 제공됩니다. 기본적으로 디자인은 다음과 같습니다. Cortex-X3 코어 1개 @ 3.2GHz + Cortex-A715 코어 2개 @ 2.8GHz + Cortex -A710 코어 2개 @ 2.8GHz + Cortex-A510 코어 3개 @ 2.0GHz .

또한 NPU (신경 처리 장치), ISP (이미지 신호 처리 장치) 및 GPU(그래픽 처리 장치)가 개선되었습니다. 직접적인 사과 대 사과 비교는 이루어지지 않았습니다. 따라서 Snapdragon 8+ Gen 1을 경쟁자로 삼을 것입니다.

8세대 재해 1

Qualcomm은 2021년 에 Samsung의 4nm 노드를 기반으로 하는 Snapdragon 8 Gen 1을 출시했습니다 . 그것은 나름대로의 문제들을 가지고 왔습니다. 삼성 실리콘은 열 성능이 좋지 않아 8세대 1의 속도를 효과적으로 늦추는 것으로 유명했습니다. 이로 인해 Qualcomm이 상대적으로 좋은 디자인을 가졌음에도 성능이 저하되었습니다.

따라서 새로운 Snapdragon 8+ Gen 1은 TSMC의 4nm 노드에서 제조된 것으로 확인되었습니다. 이 프로세서는 게임 벤치마크에서 Apple A15 (iPhone 13 Pro Max)를 능가하는 엄청난 도약입니다 . 우리는 8세대 2가 더 나은 성능과 향상된 열 성능을 제공할 것으로 기대합니다.

출시일

Qualcomm은 이 프로세서를 공식적으로 발표하지 않았지만 Qualcomm Summit 이벤트에서 공개될 것으로 예상됩니다 . 이 이벤트는 세대에서 세대로 생산성 향상을 보여줄 수 있습니다. 마찬가지로 Motorola 는 다음 Snapdragon 8 Gen 2 기반 휴대폰을 출시할 수 있습니다 .Appuals 에서 추가 정보가 확인되면 계속 업데이트하겠습니다.