스냅드래곤 8 4세대, TSMC-삼성 듀얼 파운드리 모델 활용

Snapdragon 8 Gen4 – TSMC-삼성 듀얼 파운드리 모델

반도체 환경을 재편할 중요한 개발 과정에서 Qualcomm의 곧 출시될 3nm 칩은 3개의 주요 기술 강국 간의 전례 없는 협력을 위한 무대를 마련했습니다. 칩의 출시가 임박한 가운데 Qualcomm, TSMC 및 삼성과 관련된 복잡한 파트너십 웹이 이미 가동되고 있습니다.

칩 설계 및 제조 부문의 저명한 업체인 Qualcomm은 전통적으로 TSMC와 협력해 왔습니다. 그러나 보다 강력하고 효율적인 3nm 제조 공정의 매력으로 인해 Qualcomm은 지평을 확장해야 했습니다. 보고서에 따르면 Qualcomm은 야심찬 3nm 칩을 실현하기 위해 TSMC 및 삼성과 긴밀히 협력할 것입니다.

이 제휴는 Qualcomm이 과거 TSMC와 독점적인 파트너십을 맺은 것을 고려할 때 특히 흥미롭습니다. 삼성과의 협력은 한때 단절되었지만 임박한 3nm 칩은 이들 거대 기업 간의 협력의 새로운 시대를 예고하는 것으로 보입니다. 이러한 변화의 중요한 촉매제는 Qualcomm의 정확한 사양을 충족하지 못하는 삼성의 4nm 제조 공정이었습니다. 결과적으로 Snapdragon 8+ Gen1 및 Gen2 프로세서는 TSMC의 4nm 프로세스를 선택하여 제조 환경에서 결정적인 전환점을 알렸습니다.

TSMC가 3nm 시대를 수용할 준비가 되어 있지만 생산 능력의 상당 부분이 이미 Apple에 할당되었다는 점은 주목할 가치가 있습니다. 결과적으로 Qualcomm의 Snapdragon 8 Gen3는 제조 비용을 최적화하기 위해 TSMC의 4nm 공정을 고수했습니다.

저명한 분석가인 Ming-Chi Kuo는 Qualcomm의 매우 기대되는 Snapdragon 8 Gen4가 실제로 획기적인 3nm 프로세스를 활용할 것이라고 밝혔습니다. TSMC의 3nm 공정 가격표는 스마트폰 수요 감소에 대한 우려를 불러일으켰지만 Qualcomm은 이러한 문제를 해결하기 위해 새로운 “TSMC-삼성 이중 파운드리 모델”을 모색하고 있는 것으로 보입니다.

자세한 내용을 공개하는 Snapdragon 8 Gen4의 TSMC 반복은 FinFET 아키텍처를 특징으로 하는 N3E 프로세스의 우수성을 활용할 것입니다. 한편, Snapdragon 8 Gen4의 삼성 버전은 3nm GAA 프로세스의 성능을 활용하여 혁신에 대한 이중 접근 방식을 선보일 예정입니다.

내부자들은 또한 이 복잡한 협업 내에서 책임 할당에 대해 밝힙니다. 3nm 공정에 대한 준비로 무장한 TSMC는 주로 Qualcomm Snapdragon 8 Gen4 프로세서의 생산을 감독합니다. 한편, 삼성은 ‘갤럭시용 퀄컴 스냅드래곤 8 4세대’ 프로세서 생산을 맡아 이 획기적인 프로젝트에서 자신의 역할을 공고히 할 예정이다.

결론적으로 Qualcomm의 3nm 칩 개발은 업계 거대 기업인 TSMC, 삼성 및 Qualcomm 자체 간의 일련의 전략적 협력을 시작했습니다. 칩 제조에 대한 이 새로운 접근 방식은 기술 환경의 역동적인 특성과 끊임없는 혁신 추구를 보여줍니다. Snapdragon 8 Gen4의 출시가 임박함에 따라 이 동맹의 의미는 반도체 기술의 미래를 형성할 것이라는 약속을 담고 있습니다.

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