TSMC가 독점 3nm 칩 주문으로 삼성을 제치고 Qualcomm이 듀얼 소싱 전략을 2025년으로 연기했다는 소문이 돌았습니다.

Qualcomm은 내년에 Snapdragon 8 Gen 4를 발표할 예정이며, 이전 보고서에서는 SoC가 삼성과 TSMC 모두에서 대량 생산되는 듀얼 소싱 전략으로 전환하는 대신 모든 주문은 대만 회사에 전달됩니다. 여기에는 여러 가지 이유가 있는데, 그 중 하나는 삼성이 3nm 칩 생산 추진에 공격적이지 않아서 Qualcomm이 내년에 단일 파운드리에서 칩을 공급해야 한다는 것입니다. 간단히 말해서, 샌디에이고의 이중 소싱 전략은 1년을 더 기다려야 할 것입니다.

이중 소싱 전략은 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4의 생산 비용 절감 및 가용성 향상을 의미했을 것입니다.

스마트폰 칩셋 개발의 한계를 뛰어넘어 Qualcomm과 같은 회사는 놀라운 전력 효율성을 자랑하는 동시에 인상적인 성능 향상을 제공하는 실리콘을 생산할 수 있습니다. 불행하게도 이러한 혜택은 생산 비용이 급증할 때 발생하며 Snapdragon 8 Gen 4는 이미 Snapdragon 8 Gen 3보다 비싸다고 알려져 있습니다. 단일 파운드리를 사용하는 맞춤형 Oryon 코어는 Qualcomm의 파트너에게 도움이 되지 않습니다.

TrendForce에 따르면 칩셋 주문이 100% TSMC로 이동하는 가운데 Qualcomm은 Snapdragon 8 Gen 5를 발표할 예정인 2025년으로 듀얼 소싱 전략을 연기했습니다. 이전에는 Snapdragon에 두 가지 변형이 있을 것이라는 소문이 돌았습니다. 8 4세대; 일반 버전과 Galaxy용 Snapdragon 8 Gen 4라는 이름을 자랑하는 Samsung의 Galaxy S 라인업에 맞는 버전과 Samsung의 3nm GAA 공정에서 대량 생산되는 버전입니다.

그러나 이전 보고서에 따르면 삼성이 Qualcomm으로부터 Snapdragon 8 Gen 4 주문을 받으려면 파운드리의 3nm 수율이 최소 70%에 도달해야 합니다. a>. 삼성은 최첨단 노드에 대해 더 많은 고객을 확보하기 위해 TSMC와 동일한 초점을 공유하지 않는다는 점을 감안할 때 다시 한 번 수익성 있는 기회를 놓쳤습니다. 다행히도 Qualcomm이 듀얼 소싱 전략을 계속 추구함에 따라 가까운 시일 내에 삼성이 공급업체로 복귀하는 모습을 볼 수 있을 것입니다.

뉴스 출처: TrendForce