Qualcomm은 Snapdragon 8 Gen 5에 대한 듀얼 소싱 전략을 채택하는 것을 목표로 삼성, TSMC에 2nm 칩 샘플을 요청한 것으로 알려졌습니다.

Snapdragon 8 Gen 4는 TSMC의 2세대 3nm 공정에서만 대량 생산될 예정이지만, Qualcomm이 삼성과 대만 반도체 모두로부터 주문을 확보하려는 것으로 알려지면서 후속 제품인 Snapdragon 8 Gen 5는 듀얼 파운드리 접근 방식으로 전환할 수도 있습니다. 경쟁자. 샌디에고 칩셋 제조업체는 두 회사 모두에게 추가 평가가 가능한 2nm 샘플을 제공하도록 요청한 것으로 보입니다.

프로토타입 칩셋 개발에는 6~12개월이 소요되므로 Qualcomm은 2nm 샘플을 더 일찍 주문한 것으로 알려졌습니다.

회사의 2nm 칩셋 출시가 1년 정도 남은 것으로 추정되지만, Qualcomm은 삼성과 TSMC를 가능한 파운드리 파트너로 확보하는 것을 목표로 하기 때문에 앞서 나가기를 원하는 것으로 알려졌습니다. ETNews에 따르면 성능과 수율 개선은 현재 칩셋 프로토타입 개발 단계가 진행 중인 Qualcomm의 체크리스트 최우선 사항입니다. 이 단계는 기업이 대량 생산을 위해 어떤 기술을 추구할 수 있는지 결정하는 데 도움이 되며 일반적으로 단일 웨이퍼에 여러 개의 프로토타입을 만드는 ‘멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW)’라고 합니다.

Qualcomm이 Snapdragon 8 Gen 5 대량 생산을 위해 Samsung과 TSMC를 모두 성공적으로 참여시킨다고 가정하면, 한국 거대 기업의 2nm 기술은 Galaxy S26 시리즈에만 독점적으로 활용될 가능성이 높으며 SoC는 ‘Snapdragon 8 Gen 5 for Galaxy’라는 이름을 자랑합니다. .’ TSMC의 2nm 노드의 경우 아마도 다른 모든 스마트폰 브랜드에서 사용될 가능성이 높습니다. 퀄컴이 스냅드래곤 8 5세대에 듀얼 소싱 전략을 채택한다고 하는 이유에 대해 스냅드래곤 8 4세대에도 듀얼 소싱 전략을 추진할 것이라는 소문이 돌았지만 삼성은 수율이 좋지 않아 3nm 수주를 한 건도 얻지 못했습니다 .

삼성과 TSMC를 파운드리 파트너로 데려오면 Qualcomm이 칩셋 비용을 낮추는 데 도움이 될 것입니다. 주력 실리콘 가격이 천천히 오르고 있어 스마트폰 파트너가 제품 가격을 올리거나 마진을 희생해야 하기 때문입니다. 또는 이러한 파트너는 Dimensity 9300을 통해 주력 칩셋 공간에서 건전한 경쟁을 제공하고 Qualcomm이 감당할 수 없는 Dimensity 9400을 통해 이러한 추진력을 계속할 것으로 알려진 MediaTek과 동맹을 맺을 수 있습니다.

Qualcomm 파트너의 각 Snapdragon 8 Gen 3 가격은 200달러 로 추정되며 , 회사 경영진은 Snapdragon 8 Gen 4가 맞춤형 Oryon 코어로 전환함에 따라 훨씬 더 비쌀 것이라고 암시했습니다. 첨단 제조 공정 사용의 함정 중 하나가 높은 비용이라는 점에서 Qualcomm은 두 거대 반도체 기업을 모두 끌어들일 수 있는 적절한 기회를 갖고 있지만 이는 모두 2nm 샘플에 만족하는지 여부에 달려 있습니다.

뉴스 출처 : ETNews