Microsoft, 보안 칩과 DPU로 맞춤형 실리콘 라인업 강화

Microsoft, 보안 칩과 DPU로 맞춤형 실리콘 라인업 강화
Microsoft Azure 통합 HSM

Microsoft, Ignite 2024에서 맞춤형 실리콘 포트폴리오 확장

Ignite 2024 컨퍼런스에서 Microsoft는 클라우드 인프라에 대한 상당한 개선 사항을 공개하여 새로운 Azure Boost DPUAzure Integrated HSM을 선보였습니다 . 이러한 혁신은 Azure Maia AI 가속기 및 Azure Cobalt와 같은 자체 개발 기술을 활용하여 클라우드 제공에서 성능과 효율성을 최적화하려는 회사의 지속적인 노력의 일환입니다.

Azure Boost DPU 소개

Azure Boost DPU는 Microsoft의 첫 번째 전용 데이터 처리 장치(DPU)로, 작년에 Fungible을 전략적으로 인수한 데서 비롯되었습니다. 이 고급 솔루션은 데이터 집약적 워크로드를 처리하도록 설계되어 전력 소비를 최소화하는 동시에 뛰어난 효율성을 제공합니다. Microsoft는 Azure Boost DPU가 다양한 서버 구성 요소를 단일 특수 실리콘 칩으로 통합하여 전반적인 시스템 성능을 향상시킬 수 있다고 주장합니다.

Microsoft는 클라우드 서버에 DPU를 구현함으로써 스토리지 워크로드의 전력 사용량을 크게 줄이는 것을 목표로 합니다. 이를 통해 기존 서버보다 최대 4배 더 높은 성능 수준을 달성하고 전력 소비는 3배 더 낮출 수 있습니다 .

Azure Integrated HSM으로 보안 강화

DPU와 함께 Microsoft는 키 관리 시스템을 강화하도록 설계된 새롭게 개발된 보안 칩인 Azure Integrated HSM을 출시했습니다. 이 하드웨어 기반 솔루션은 암호화 및 서명 키가 HSM 내에 안전하게 유지되도록 보장하여 대기 시간 문제를 일으키지 않고 운영 비효율성을 향상시킵니다.

Boost DPU와 유사하게 Azure Integrated HSM은 내년부터 Microsoft의 데이터 센터에 배치된 모든 신규 서버에 통합될 예정입니다. 이 칩은 Azure 플랫폼에서 기밀 및 범용 클라우드 워크로드를 모두 처리합니다.

향상된 성능을 위한 혁신적인 냉각 솔루션

하드웨어 발전 외에도 Microsoft는 냉각 기술에도 혁신을 일으키고 있습니다. 이 회사는 기존 Azure 데이터 센터에 개조할 수 있는 “사이드킥” 랙이라는 차세대 액체 냉각 솔루션을 개발했습니다. 이 시스템은 최신 NVIDIA GB200 기술을 활용하는 AI 인프라를 포함하여 효과적으로 냉각하도록 설계되었습니다.

새로운 AI 최적화 가상 머신

또한 Microsoft는 새로운 Azure ND GB200 v6 AI 최적화 가상 머신 시리즈의 미리보기를 발표했습니다. 이 시리즈는 NVIDIA의 최신 GB200 NVL 72 랙스케일 디자인과 Quantum InfiniBand 네트워킹을 통합하여 뛰어난 AI 성능을 제공합니다.

Azure HBv5를 통한 고급 CPU 제공

CPU 측면에서 이 회사는 맞춤형 AMD EPYC 9V64H 프로세서로 구동되는 Azure HBv5 가상 머신을 출시했습니다. 이 머신은 놀라운 7TB/s 메모리 대역폭을 지원하여 컴퓨팅 역량이 크게 향상되었습니다. Azure HBv5 가상 머신 미리보기는 2025년에 출시될 예정입니다.

이러한 발전은 Microsoft가 클라우드 기술의 경계를 넓히고 인프라가 기술 산업 혁신의 최전선에 있도록 하는 데 전념하고 있음을 보여줍니다.

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