MediaTek, Dimensity 9000+로 승리

Qualcomm은 최근 Snapdragon 8+ Gen 1을 출시하면서 스스로 폐위되었지만 대만 제조업체는 이 경우에서 제외되고 싶지 않았습니다. 그리고 문제는 최신 칩셋 제품군에 대한 약속을 계속하기 위해 MediaTek이 3.2GHz에 도달하여 이전 제품보다 현저하게 개선된 새로운 Dimensity 9000+를 발표했다는 것입니다.

회사 자체에 따르면 이러한 프로세서는 ARM의 V9 CPU 아키텍처와 쿼드 코어 프로세서를 통합하여 “CPU 성능은 5% 이상, GPU 성능은 10% 이상 향상”을 제공할 것이라고 합니다. 3.2GHz Cortex X2 코어, 3개의 2.85GHz Cortex-A710 코어 및 4개의 효율성 중심 Cortex-A510 코어를 포함하는 Octa-Core 구성의 나노미터 제조 프로세스; 이 경우 Mali-G710 MC10 GPU와 함께 제공됩니다.

따라서 이 칩은 8MB L3 캐시와 6MB 시스템 캐시를 사용하여 최대 7500Mbps(LPDDR5보다 20% 더 효율적)의 속도로 LPDDR5x 메모리와 호환됩니다. 또한 더 효율적이고 강력해진 인공 지능 엔진인 APU 5.0의 존재와 같은 다른 혁신도 구현되었습니다.

그러나 Dimensity 9000+의 나머지 구조와 기능은 현재 모델과 동일하게 유지되며 MediaTek Imagiq 790 ISP는 320메가픽셀, 18비트 HDR 레코딩 ​​및 4K HDR 레코딩 ​​노이즈 감소를 지원합니다. WiFi 6E 및 Bluetooth 5.3 연결 및 MiraVision 790을 지원하는 5G 3GPP 버전 16 모뎀; 144Hz에서 WQHD+ 해상도 패널을 지원하거나 최대 180Hz의 FullHD+ 해상도를 지원하는 기능.

현재 MediaTek은 새 칩이 나타날 것으로 예상되는 정확한 날짜와 장치를 제공하고 싶지 않지만 Dimensity 9000+가 올해 말에 나타날 것이라는 것을 이미 알고 있으므로 아마도 첫 번째 내년 고가폰..

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