iPhone 17에 Apple의 맞춤형 Wi-Fi 및 Bluetooth 칩이 포함될 것으로 예상

Apple의 야심찬 사내 통신 하드웨어 전환

Apple은 자사 기기에 동력을 공급하는 기술에 대한 통제력을 강화하기 위해 적극적으로 노력하고 있습니다. 분석가 Ming-Chi Kuo는 최근 이 기술 거대 기업이 2025년 하반기에 출시될 예정인 iPhone 17 시리즈에 자사 독점 Wi-Fi 및 Bluetooth 칩을 통합할 계획이라고 보고했습니다. 이 움직임은 3년 이내에 자체 통신 기술에 대한 완전한 의존을 향한 중요한 단계를 나타냅니다.

현재 기술 환경

Apple의 A18 및 A18 Pro 시스템 온 칩(SoC)을 선보이는 최신 iPhone 16 시리즈는 여전히 Broadcom에서 공급받은 Wi-Fi 및 Bluetooth 구성 요소를 활용합니다. Kuo는 이러한 현재의 종속성을 강조하며 Apple이 Broadcom에서 매년 3억 개가 넘는 Wi-Fi 및 Bluetooth 칩을 받는다고 말합니다. 그러나 이러한 의존성은 새로운 제품 개발이 진행됨에 따라 극적으로 줄어들 것으로 예상됩니다.

Broadcom은 현재 Apple에 연간 3억 개가 넘는 Wi-Fi+BT 칩(이하 Wi-Fi 칩)을 공급하고 있습니다. 하지만 Apple은 Broadcom에 대한 의존도를 빠르게 줄일 것입니다. Apple은 2H25의 신제품(예: iPhone 17)을 통해 자체 Wi-Fi 칩을 사용할 계획이며, 이는…

— 밍치 쿠오(@mingchikuo) 2024년 10월 31일

앞으로의 전망: iPhone 17과 그 이후

쿠오에 따르면, iPhone 17 시리즈는 Apple이 설계하고 오랜 파트너인 TSMC가 N7 제조 공정을 활용하여 제조할 가능성이 있는 칩을 탑재할 것으로 예상됩니다. 새로운 통신 하드웨어는 최신 Wi-Fi 7 표준을 지원할 예정이며, 이는 사용자에게 향상된 속도와 감소된 대기 시간을 제공할 것입니다.

2H25부터 Apple의 5G와 Wi-Fi 칩은 점차 신제품에 동시에 사용될 예정입니다. 그러나 이 두 가지 칩은 서로 다르기 때문에(다른 TSMC 공정 사용) 별도의 생산 일정으로 인해 초기 전환 일정이 다를 것입니다. 예를 들어,…

— 밍치 쿠오(@mingchikuo) 2024년 10월 31일

미래 모델에서 기대할 수 있는 것

쿠오는 새로운 Apple이 설계한 Wi-Fi와 Bluetooth 칩이 어떤 기기에 먼저 적용될지 구체적으로 밝히지 않았지만, iPhone 17에 앞서 Apple Watch, iPad, 심지어 iPhone SE 4와 같은 제품에 이 칩이 처음 적용될 가능성이 높습니다.

요약하자면, 애플이 자체 통신 하드웨어로 전환한 것은 시장 입지를 강화하기 위한 전략적 움직임일 뿐만 아니라 제품 생태계에서 더욱 큰 혁신을 향한 한 걸음이기도 합니다.

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