인텔, 대만 TSMC와 대결하기 위한 수십억 달러 규모의 세부 계획 공유

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오늘 오전, 선도적인 반도체 제조업체인 Intel Corporation은 재무 보고 형식 변경의 일환으로 Intel Foundry 사업부에 대한 세부 정보를 발표했습니다. 이 새로운 형식에는 이제 계약 제조 칩 부문에 대한 별도의 품목이 포함됩니다. 이 릴리스에는 Intel 및 TSMC를 포함한 칩 제조업체가 NVIDIA 및 Apple과 같은 회사를 위한 고급 칩을 생산하기 위해 경쟁하고 있다는 Intel CEO Patrick Gelsinger의 연설이 함께 제공되었습니다. Gelsinger는 또한 2024년에 이들 제조업체가 마진을 개선하고 칩 품질을 향상시키기 위해 인공 지능과 같은 첨단 기술을 활용할 것이라고 언급했습니다.

인텔, 파운드리 사업 부문 확장을 위한 대규모 투자 및 보조금 발표

인텔이 최근 발표한 주요 초점은 자체 제품의 비용 효율성과 수익성을 높이기 위해 파운드리 사업부를 활용하려는 의도였습니다. 회사는 Intel Foundry가 마진을 강화하고 이전에 타사 계약 칩 제조업체에 아웃소싱했던 주문에 대한 통제권을 되찾기 위해 신속한 프로세스 및 테스트 시간을 포함하여 칩 생산의 중요한 측면을 향상할 것이라고 밝혔습니다.

이러한 변화로 인해 회사는 손익계산서에서 제품 제조 비용을 다른 비용과 구분하는 Intel Foundry라는 새로운 범주로 초점을 옮겼습니다. 최근 SEC에 제출된 재무제표에도 반영된 이 새로운 전략은 생산 비용이 제품 개발의 총 비용과 별도로 어떻게 처리되는지에 대한 보다 명확한 이해를 투자자에게 제공하는 것을 목표로 합니다.

인텔이 최근 발표한 것은 대만 TSMC에게 빼앗긴 반도체 기술 선두주자로서의 위상을 되찾겠다는 목표와 맥을 같이한다. 두 회사는 현재 고객에게 가장 진보된 제조 기술을 제공하기 위해 경쟁하고 있으며 Intel의 CEO Patrick Gelsinger는 18A 기술에 대한 수요가 높다고 밝혔습니다.

현재 TSMC는 3나노미터 노드로 만든 칩을 양산하고 있다. 이에 대응하여 Intel은 2나노미터로 알려진 자체 차세대 노드를 개발했습니다. Intel의 CEO인 Gelsinger는 5명의 고객으로부터 약속을 받았으며 이 첨단 제조 기술을 위한 12개 이상의 테스트 칩에 대해 협력했다고 발표했습니다. Gelsinger는 이전에 18A 노드에 투자함으로써 상당한 위험을 감수했다고 밝혔으며 TSMC를 이기는 것이 중요하다고 강조한 바 있습니다. 그는 또한 첫 번째 18A 테스트 칩이 올해 후반에 생산을 시작할 것이라고 밝혔습니다.

인텔 CEO는 새로운 모델은 웨이퍼의 시장 가치를 인텔 제품의 원가로 정확하게 반영하기 위해 파운드리 투자와 제품군 투자를 연결하는 것이라고 설명했다. 기술 우위를 위한 전략의 일환으로 인텔은 4년 이내에 5개의 새로운 반도체 프로세스 노드를 신속하게 출시할 계획도 발표했습니다.

최근 몇 년간 사업 비용 증가, 소비자 칩 시장 부진 등의 어려움에 직면했음에도 불구하고 인텔 경영진은 2024년이 파운드리 사업의 전환점이 될 것이라는 희망을 잃지 않고 있습니다. 그들은 Intel Foundry가 영업 마진을 향상시킬 첨단 극자외선(EUV) 칩 제조 방법의 채택에 힘입어 2030년까지 세계에서 두 번째로 큰 파운드리로 성장할 것이라고 확신합니다.

인텔이 파운드리 사업부와 체결한 계약의 현재 가치는 150억 달러입니다. 새로운 비용 체계의 구현과 EUV의 장점을 통해 회사는 10년 말까지 제품 부문의 영업 이익률을 40%로 유지할 것이라고 확신합니다.