인텔, 상당한 혁신 후 양자 칩 생산 시작에 가까워지고 있습니다.

강력한 컴퓨터의 기술 물결을 위한 양자 칩 생산 에서 인텔 은 중요한 이정표 에 도달했습니다 .

실리콘 스핀 큐비트 장치의 극자외선 리소그래피 또는 EUV 생산이 오리건주 힐스보 로 에 있는 Intel Gordon Moore Park 트랜지스터 연구 개발 센터에서 기록된 가장 높은 결과를 달성했다고 주장됩니다 . 회사의 엔지니어와 연구원은 뛰어난 ” 균질성 ” 을 가진 양자 칩을 만들어 95% 의 성능을 가진 300mm 직경의 실리콘 웨이퍼를 생성했습니다.

Quantum Hardware 의 이사인 James Clark 은 현대 트랜지스터 제조 기술을 사용하여 실리콘 스핀 큐비트를 만드는 회사의 진행 상황에 대해 이야기했습니다. 인텔이 시장에서 성공하려면 반도체 제조 역량을 활용하는 것이 중요합니다. 이 회사의 실리콘 칩은 인텔의 고급 양자 컴퓨팅에 사용될 것으로 예상됩니다.

양자 칩에 대한 인텔의 최신 블로그 게시물 은 2세대 스핀 테스트 실리콘 칩의 생성 및 테스트에서 영감을 받았습니다. 양자 상태를 안정적으로 유지하고 계산 작업에 적합하도록 매우 낮은 온도(섭씨 1.7켈빈 또는 -271.45도)에서 작동하는 Intel Cryoprober 는 최종 생산된 양자 장치를 테스트하는 데 사용되었습니다. 상온 양자 컴퓨터는 여전히 개발 중이며 이는 초기 부문의 또 다른 과제입니다.

300mm 웨이퍼에서 cryoprobe 는 큐비트 패킹 칩의 95% 가 예상대로 작동하고 있음을 확인했습니다. 지금까지 대부분의 양자 칩 제조 노력이 각 칩을 개별적으로 제조하는 것과 관련되어 있기 때문에 이는 Intel에게 특히 좋은 소식입니다. 이전에 주장된 우수한 균일성과 성능으로 Intel EUV 방법은 현재 웨이퍼에서 다중 양자 장치를 생산할 수 있는 것으로 보입니다.

Intel은 2세대 실리콘 회전 테스트 칩이 광범위하게 테스트된 후 SPC(Statistical Process Control)를 사용하여 이전 개선 사항을 다음 세대로 확장합니다. 목표는 Intel과 같은 컴퓨터 기술 회사가 언젠가 수백만 큐비트의 양자 장치를 생산할 수 있게 하는 것이며 2022년 에는 이러한 성장 과정의 중요한 초기 단계를 보게 될 것입니다. 이제 양자 컴퓨팅이 놀라운 계산을 가능하게 하므로 앞으로 몇 년 동안 어떤 일이 일어날지 기대됩니다.