화웨이, 제재 영향에 대응하기 위해 반도체 생산 시작

중국 기업 화웨이 테크놀로지스 는 이르면 올해 자체 칩 생산을 재개하기 위해 중국 반도체 기업과 협력하여 “미국이 없는” 생산 라인을 구축하고 있습니다.

이전에 세계 최대 스마트폰 제조업체였던 중국 전자 대기업 은 2019년에 시작된 미국 의 수출 제한이 증가하면서 어려움을 겪고 있습니다. Huawei는 현재 Fujian Jinhua Integrated Circuit Co.와 같은 다른 중국 칩 제조업체와 협력하고 있습니다. ( JHICC ). 미국 블랙리스트에 있는 Ningbo Semiconductor International 과 이전에 생산된 재고를 사용하고 “기성품” 칩 에 의존한 후 3년 동안 자체 칩 생산량을 늘리기 위해 .

정보에 따르면 화웨이는 구식이거나 덜 정교한 방법으로 생산할 수 있도록 몇 가지 기본 디자인을 변경했다.

중국에서는 이 산업 기술을 쉽게 구할 수 있습니다. 이 회사는 기존 중국 반도체 회사의 생산 시설을 사용하고 자체적으로 건설하지 않는 것으로 알려졌습니다. 내부자는 또한 중국 기술 대기업이 구매 및 운영을 지원함으로써 현지 반도체 제조업체를 돕고 있다고 말했습니다.

화웨이가 반도체 제조에 뛰어드는 이유는 ?

화웨이는 2019년 미국의 화웨이 금지로 인해 미국 제조업체로부터 칩셋을 구매할 수 없습니다 . 이 시설은 또한 단속 이후 대만 의 TSMC 에서 새로운 HiSilicon Kirin 칩 을 생산하는 것이 금지되었습니다 .

또한 미국 정부는 최근 중국을 비롯한 ‘ 적대국 ‘의 기술 관련 분야 확대를 억제하는 내용 의 칩스법(CHIPS Act) 을 통과시켰다. 그 이후로 많은 기업들이 현지 기업을 지원하기 위해 생산 시설을 내륙으로 이전함으로써 상황을 해결하려고 했습니다. SMIC 와 같은 거대 기술 기업 은 7nm 제조 와 같은 보다 현대적인 기술로 이동하고 있으며 , 이는 국제적 제한으로 인한 격차를 메우고 있습니다.

통신 장비 및 자동차 산업용 칩 생산은 Huawei의 최우선 과제입니다. 회사가 공식입장을 발표하지 않아 실제 생산이 언제 시작될지는 미지수다.

출처: 닛케이아시아.