GIGABYTE AORUS X670E 및 X670: Ryzen 7000을 위한 모든 준비
지난 주에 우리는 점점 더 임박한 AMD Ryzen 7000을 위한 첫 번째 마더보드를 AMD가 손에 넣을 수 있었고 이제 GIGABYTE가 차세대 AMD로 도약하려는 사용자를 위해 AORUS 제품군을 위해 무엇을 준비하고 있는지 자세히 설명할 수 있습니다. 그리고 우리가 보고 있는 바로는 기술이 ZEN 4에서 제공되는 제품을 최대한 활용하도록 설정된 것 같습니다.
특히 GIGABYTE는 이름에서 알 수 있듯 X670E(X670 Extreme) 및 X670 칩셋 기반의 첫 번째 4개의 Ryzen 7000 보드 사양을 발표했습니다. AMD가 Ryzen 7000용 칩셋 제품군 3개, 위에서 언급한 2개 및 B650을 발표했음을 상기하십시오. 후자는 중급 및 엔트리 레벨 범위를 목표로 할 것이므로 오늘의 세부 표는 지금쯤 짐작할 수 있듯이 가장 높은 성과를 내는 팀을 목표로 합니다.
발표된 4개 모델 각각의 특징입니다.
기가바이트 X670E AORUS XTREME
- AMD AM5 소켓
- 18+2+2 VRM 단계
- 듀얼 채널 DDR5: 버퍼링되지 않은 ECC/비 ECC 메모리를 지원하는 4x SMD DIMM
- 4 x PCIe 5.0 x4 M.2
- Fins-Array III 및 M.2 Thermal Guard III: VRM 전원 안정성 및 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD 성능용
- EZ-Latch Plus: 퀵 릴리스 및 나사 없는 디자인의 PCIe 5.0 x16 SMD 슬롯 및 M.2 커넥터
- DTS:X Ultra가 포함된 Hi-Fi 오디오: ALC1220 CODEC 및 ESS SABRE 9118 Hi-Fi DAC 및 ESSentialo USB DAC
- AQUANTIA 10GbE LAN 및 Wi-Fi 6E.
- 고급 연결: DP, HDMI, USB-C 10Gb/s, 듀얼 USB-C 20Gb/s 및 향후 GIGABYTE USB4 AIC 지원
- Q-Flash Plus – 프로세서, 메모리 및 비디오 카드 없이 BIOS 업데이트.
추가 정보: GIGABYTE .
기가바이트 X670E AORUS 마스터
- AMD AM5 소켓
- 16+2+2 VRM 단계
- 듀얼 채널 DDR5: 버퍼링되지 않은 ECC/비 ECC 메모리를 지원하는 4x SMD DIMM
- +2 PCIe 5.0 x4 슬롯 및 2 PCIe 4.0 x4 M.2 슬롯
- Fins-Array III 및 M.2 Thermal Guard III: VRM 전원 안정성 및 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD 성능용
- EZ-Latch Plus: 퀵 릴리스 및 나사 없는 디자인의 PCIe 5.0 x16 SMD 슬롯 및 M.2 커넥터
- DTS:X Ultra를 통한 고품질 사운드: CODEC ALC1220
- 빠른 네트워크: 2.5GbE LAN 및 Wi-Fi 6E 802.11ax
- 향상된 연결성: DP, HDMI, DP 대체 모드가 있는 USB-C, 듀얼 USB-C 20Gbps 및 향후 GIGABYTE USB4 AIC 지원
- Q-Flash Plus – 프로세서, 메모리 및 비디오 카드 없이 BIOS 업데이트.
추가 정보: GIGABYTE .
기가바이트 X670 AORUS 엘리트 AX
- AMD AM5 소켓
- 16+2+2 VRM 단계
- 듀얼 채널 DDR5: 버퍼링되지 않은 ECC/비 ECC 메모리를 지원하는 4x SMD DIMM
- PCIe 5.0 x4 1개 및 PCIe 4.0 x4 M.2 3개
- Mega-Heatpipe 및 M.2 Thermal Guard: VRM 전원 안정성 및 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD 성능을 보장하기 위해
- EZ-Latch: 퀵 릴리스 및 나사 없는 디자인의 PCIe x16 슬롯 및 M.2 커넥터
- 2.5GbE LAN 및 Wi-Fi 6E 802.11ax
- 향상된 연결성: HDMI, 듀얼 USB-C 20Gbps 및 향후 GIGABYTE USB4 AIC 지원
- Smart Fan 6: 다중 온도 센서, FAN STOP 기능이 있는 하이브리드 팬 헤더
- Q-Flash Plus – 프로세서, 메모리 및 비디오 카드 없이 BIOS 업데이트.
추가 정보: GIGABYTE .
기가바이트 X670 AORUS PRO AX
- AMD AM5 소켓
- 16+2+2 VRM 단계
- 듀얼 채널 DDR5: 버퍼링되지 않은 ECC/비 ECC 메모리를 지원하는 4x SMD DIMM
- PCIe 5.0 x4 1개 및 PCIe 4.0 x4 M.2 3개
- 메가 히트파이프 및 M.2 Thermal Guard III: VRM 전원 안정성 및 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD 성능을 보장하기 위해
- EZ-Latch Plus: 빠른 커넥터 및 나사 없는 디자인의 PCIe 5.0 x4 M.2 슬롯
- 빠른 네트워크: 2.5GbE LAN Wi-Fi 6E 802.11ax
- 향상된 연결성: HDMI, 듀얼 USB-C 20Gbps 및 향후 GIGABYTE USB4 AIC 지원
- Smart Fan 6 – 다중 온도 센서, FAN STOP 기능 및 소음 감지 기능이 있는 하이브리드 팬 헤더가 장착되어 있습니다.
- Q-Flash Plus – 프로세서, 메모리 및 비디오 카드 없이 BIOS 업데이트.
추가 정보: GIGABYTE .
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