AMD, 차세대 Ryzen 임베디드 프로세서 공개

AMD, 차세대 Ryzen 임베디드 프로세서 공개

AMD는 4개의 새로운 칩, 더 많은 코어, 향상된 그래픽 성능, IoT 및 에지 컴퓨팅 장치를 위한 다중 디스플레이 호환성으로 Ryzen Embedded 프로세서 라인업을 업데이트하고 있습니다.

이제 4개의 Zen+ 코어, 8개의 스레드, 2MB L2 캐시, 4MB L3 캐시 및 8x Vega CU를 통해 R1000 시리즈보다 최대 81% 더 빠른 CPU 및 그래픽 성능을 기대할 수 있습니다. 또한 이 칩은 듀얼 채널 DDR4-3200 메모리를 지원하므로 모니터가 R1000 프로세서보다 50% 더 많은 메모리 대역폭과 거의 두 배에 달하는 I/O 기능을 제공할 수 있습니다.

AMD Ryzen R2000 임베디드 프로세서의 전체 라인은 다음 표에서 찾을 수 있습니다.

모델 정격 전력 범위 코어/스레드 수 GPU CU CPU의 기본 주파수입니다. (GHz) L2 캐시 L3 캐시 예상 가용성
R2544 35-54W 4/8 여덟 3.35 2MB 4MB 2022년 10월
R2514 12-35W 4/8 여덟 2.1 2MB 4MB 2022년 10월
R2314 12-35W 4 / 4 6 2.1 2MB 4MB 생산 중
R2312 12-25W 2/4 2.7 1MB 2MB 생산 중

새로운 R2000 칩은 다중 디스플레이 구성을 지원하므로 사용자는 DisplayPort 1.4, HDMI™ 2.0b 또는 eDP 1.3 포트를 사용하여 최대 4개의 4K 디스플레이를 연결할 수 있습니다. 기타 기능으로는 최대 16개의 PCIe 3.0 레인, 2개의 SATA 3.0 포트, 6개의 USB 인터페이스(USB 3.2 Gen2 및 2.0)가 있습니다.

보안 강화를 위해 AMD는 AMD 보안 프로세서가 지원하는 다양한 보안 기능을 구현하여 데이터를 보호하고 코드가 실행되기 전에 유효성을 검사합니다. 또한 새로운 칩에는 실시간 DRAM 암호화를 위한 AMD 메모리 가드가 있습니다. 계획된 제품 가용성은 최대 10년이며 지속적인 고객 지원을 제공하기에 충분히 길어야 합니다.

첫 번째 AMD R2000 임베디드 프로세서(R2544 및 R2514)는 2022년 10월에 출시될 예정입니다. 나머지 두 개(R2314 및 R2312)는 나중에 도착합니다.

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